Channel Вісник_UA - @Visnyk_UKR - №9469
Удар по центру виробництва мікроелектроніки та електронних компонентів «Ангстрем», Зеленоград, Москва в день 17.05.2026За результатами аналізу фото, відео та супутникових знімків можна дійти таких висновків:1) Серйозних ушкоджень зазнала ділянка підготовки води, позначена жовтим кольором — 2. Руйнування видно на першому фото.2) Також було влучання в основний виробничий цех заводу «Ангстрем», позначений червоним кольором — 1. Це виробництво має потужність близько 80 000 кремнієвих пластин на рік. Видно ушкодження з слідами горіння на даху.Структура території:Умовно територію можна поділити на три основні частини.1. Дизайнерсько-виробничий комплекс із технопаркомПозначений зеленим кольором.Саме тут зосереджена інтелектуальна частина підприємства:проєктування мікросхем, електронних компонентів, виробничого обладнання, а також виробництво й монтаж друкованих плат для готових виробів.2. Інфраструктура підготовки газів і водиПозначена жовтим кольором.1 — гази2 — вода3. Фаби виробництва мікроелектронікиПозначена червоним кольором.Фаб №1 — головне виробництво АО «Ангстрем»Це старе радянське виробництво, яке було модернізоване за допомогою західних технологій. Воно працює з пластинами діаметром 100 мм і 150 мм.Понад 90% продукції цього виробництва використовується оборонним сектором у різних видах озброєння. Номенклатура продукції налічує до кількох тисяч різних виробів. Саме тут, фактично, зосереджена більша частина виробничих обсягів підприємства.Фаб №2 — колишній «Ангстрем-Т»Це виробництво має довгу історію ще з 1990-х років. Його почали будувати як нову фабрику для роботи з 200-мм пластинами з потенційною потужністю до 15 000 пластин на місяць, тобто 180 000 пластин на рік. В еквіваленті це приблизно 300 000 пластин діаметром 150 мм.У 2008 році було оголошено про купівлю технологій AMD та супутнього обладнання. Згодом компанія зіткнулася з фінансовими проблемами, а у 2021 році виробництво викупив «НМ-Тех», який почав стабілізувати його економічну ситуацію.Станом на зараз це виробництво намагаються реанімувати. Робочі техпроцеси становлять 130 та 180 нанометрів.З аудиторських звітів, підготовлених перед купівлею, відомо, що ключовим обладнанням для літографії там є:ArF-сканер ASML Twinscan XT:1250ArF ASML PAS5500/1150CKrF-сканери PAS5500/400B, /400C, /700B, /750E, /800BУ перспективі це обладнання може використовуватися для виробництва чипів аж до рівня 90 та 65 нанометрів.Фаб №3 — перспективне виробництвоБудівництво цього корпусу почалося у 2021 році. Амбіційно він був розрахований на техпроцес 28 нанометрів і пластини діаметром 300 мм.Зовні будівля вже виглядає близькою до фінальних стадій готовності. Водночас із тендерної документації відомо, що всередині фактично все ще тривають будівельні роботи.Через санкції Росія не може закупити сучасне літографічне обладнання. Китай, зі свого боку, поки що перебуває лише на тестовому етапі виробництва установок такого класу. Тому найімовірніше, цей виробничий корпус зможе бути введений в експлуатацію лише у перспективі 2030–2035 років.Загальний висновокРосія визначила мікроелектроніку як одну з ключових галузей стратегічної промисловості й поступово розвиває її, вкладаючи мільярди доларів. Водночас поза воєнним і державним сектором ця галузь залишається неконкурентоспроможною та суттєво відсталою від сучасних світових трендів.Цей удар припав у саме серце російського виробництва мікроелектроніки. На супутникових знімках він може не виглядати як масштабне руйнування, однак фактично міг мати критичний вплив на роботу дорогого санкційного обладнання тієї частини заводу, яка виробляє чипи для російського озброєння.Водночас варто наголосити: Росія продовжує закуповувати компоненти для установок ASML для 200-мм фабу через Китай. Саме це виробництво потенційно може стати значно технологічнішим і масовішим, ніж уражена частина підприємства.Тому подальше виведення цього виробництва з ладу могло б стати серйозним ударом по останніх надіях РФ на власне сучасне виробництво мікроелектроніки.📰 Scribe - твій новинний асистент
14
26-05-27 06:29